Platine - Zusammenbau

Beim Zusammenbau der Platine ergaben sich keine größeren Probleme. Im folgenden sollen dennoch kleinere Schwierigkeiten und Abweichungen vom Konzept dargestellt werden.

Anmerkungen

  • Der Footprint für die Entstörkondensatoren(10μF) im SMD Format wurde zu klein gewählt, sodass es aus Platzgründen nicht möglich war diese auf der Platine zu verlöten. Deshalb wurden Zylinderkondensatoren(radial) verwendet, die jedoch etwas mehr Platz (und Gewicht) in Anspruch nehmen.
  • Die Beschriftung der Seriellen Ausgänge des ATmega2560 ist etwas irreführend:
  • Der Select-Pin des Multiplexers ist mit dem analogen Pin A6 des ATmega328 verbunden, welcher jedoch zusammen mit A7 INPUT-ONLY-Pins sind. Deshalb muss der Pin A6 mit einem anderen verbunden werden. Ich habe mich für A0 entschieden, da dieser am nächstgelegensten ist. Dies muss natürlich in der Programmierung berücksichtigt werden. Diese Überbrückung ist bereits auf der Adapterplatine eingeplant worden, sodass keine zusätzlichen Kabel nötig sind.
    Siehe: Adapterplatine
  • Die PullUp-Widerstände für I²C (SDAm & SCLm) wurden entfernt, da diese bereits auf der IMU vorhanden sind und zudem zusätzliche I²C-Errors in MultiWii erzeugt haben.
  • Da keine Kennzeichnungen für den Pin1 der ISP-Stecker auf der Platine vorhanden sind, beschreibt folgendes Bild sowohl ISP als auch FTDI Anschlüsse:
  • Um das Testverfahren und die Programmierung etwas zu erleichtern wurde ein einfacher Pinout-Plan erstellt:

Anhänge:
Diese Datei herunterladen (Pinouts_final.jpg)Pinout-Plan[ ]%2014-%03-%16 %0:%Mär%+01:00